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通用晶圓鍵合平臺設(shè)計用于（混合）熱鍵合對準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設(shè)計便于客戶以低擁有成本來實(shí)現(xiàn)極大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發(fā)和大批量生產(chǎn)（HVM）環(huán)境的需求。 新型XBS300混合鍵合平臺可用于在諸如3D堆棧存儲器或3D SOC（片上系統(tǒng)）等要求極其嚴(yán)苛的應(yīng)用中混合鍵合聚集D2W（芯片到晶圓）和W2W（晶圓到晶圓）。

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機(jī) 是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設(shè)備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。這是蘇斯微技術(shù)公司與高精度倒裝芯片鍵合機(jī)供應(yīng)商 SET Corporation SA 合作開發(fā)的成果。

鍵合對準(zhǔn)機(jī)BA Gen4 是專為手動對準(zhǔn)并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設(shè)計的。選配掩模對準(zhǔn)器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于先進(jìn)封裝、MEMS 生產(chǎn)以及需要亞微米級精確對準(zhǔn)和高重復(fù)性的應(yīng)用中。

BA Gen4 鍵合機(jī)在鍵合過程中精確對準(zhǔn)，鍵合對準(zhǔn)器 BA Gen4 Series 是專為手動對準(zhǔn)并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設(shè)計的。選配掩模對準(zhǔn)器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于優(yōu)良封裝、MEMS 生產(chǎn)以及需要亞微米級精確對準(zhǔn)和高重復(fù)性的應(yīng)用中。

扇出型晶圓級熱拆鍵合 ? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合 ? 全自動脫膠 ? FOWLP晶圓翹曲控制和測量 ? FOWLP晶圓正反面標(biāo)記 ? 可獨(dú)立的全自動翹曲矯正模式 ? 符合SEMI E95的MMI ? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

XBS300臨時膠合劑 適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機(jī) SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實(shí)現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。