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Product Category刻蝕機終點檢測系統(tǒng) 檢測原理:通過特定波長譜線的強度變化來反映是否達到刻蝕終點。
磁控濺射鍍膜機Sputter應用領域:巨磁電阻(GMR)、組合材料科學(CMS)、半導體、超導體、納米級器件、光子學、光伏(PV)、OLED(發(fā)光二極管)、有機薄膜。
脈沖激光沉積鍍膜機PLD系統(tǒng)主要由真空室、旋轉靶臺、基片加熱臺、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、安裝機臺、真空測量及電控系統(tǒng)等部分組成。
電子束蒸發(fā)鍍膜機E-Beam 概述:系統(tǒng)主要由蒸發(fā)室、主抽過渡管路、旋轉基片架、光加熱系統(tǒng)、電子槍及電源、石英晶體振蕩膜厚監(jiān)控儀、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、安裝機臺等部分組成。
熱蒸發(fā)鍍膜機Thermal Evaporation 設備用途:熱蒸發(fā)是指把待鍍膜的基片或工件置于真空室內(nèi),通過對鍍膜材料加熱使其蒸發(fā)氣化而沉積于基體或工件表面并形成薄膜或涂層的工藝過程??稍诟哒婵障抡舭l(fā)高質(zhì)量的不同厚度的金屬薄膜。蒸鍍薄膜種類:Au, Cr, Ag, Al, Cu, In,有機物等
低壓化學氣相沉積系統(tǒng)LPCVD 簡介: 1. 滿足石墨烯和碳納米管研究的高溫和快速冷卻要求 2. 直徑200毫米的石英室 3. 內(nèi)部石英管的設計便于拆卸和清洗 4. 基片尺寸可達直徑150毫米 5. 三區(qū)電阻爐,150毫米的均勻溫度區(qū)