1. 產(chǎn)品概述

HORIC D200系列 擴(kuò)散/氧化系統(tǒng)，半導(dǎo)體客戶端機(jī)臺(tái)裝機(jī)量大。

2. 設(shè)備用途/原理

HORIC D200系列 擴(kuò)散/氧化系統(tǒng)，半導(dǎo)體客戶端機(jī)臺(tái)裝機(jī)量大。可根據(jù)客戶需求配置多工藝組合的機(jī)臺(tái)。安全性能高：設(shè)備及所使用的元件符合國(guó)標(biāo)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。可提供優(yōu)良成熟的 MES 系統(tǒng)解決方案。優(yōu)異的工藝技術(shù)支持。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

晶圓尺寸 4、6、8 英寸，適用材料  硅、碳化硅、硅基氮化鎵。適用工藝  磷擴(kuò)散、硼擴(kuò)散、氧化、退火、合金。適用域  科研、化合物半導(dǎo)體。擴(kuò)散爐是半導(dǎo)體生產(chǎn)線前工序的重要工藝設(shè)備之一，用于大規(guī)模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導(dǎo)纖維等行業(yè)的擴(kuò)散、氧化、退火、合金及燒結(jié)等工藝。