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簡要描述:熱翹曲系統(tǒng) 技術參數(shù):1. 最大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm2. 最小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm3. 在 2 秒內獲得 140 萬個數(shù)據(jù)點4. Warpage 分辨率 <1 µm5. 最高每秒加熱 3.5ºC 攝氏度6. 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度
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Product Category詳細介紹
熱翹曲系統(tǒng)是一種用于測量和分析材料在溫度變化下產(chǎn)生翹曲和變形的測試設備。該儀器廣泛應用于材料科學、工程和質量控制等領域,能夠提供高精度的變形數(shù)據(jù),以幫助評估材料的熱性能和穩(wěn)定性。
熱翹曲系統(tǒng)主要用于測試和分析各種材料(如塑料、復合材料和金屬)在熱環(huán)境下的翹曲特性。工程師和研究人員可以利用該儀器進行材料的熱應力分析、質量控制和新材料的研發(fā),以確保材料在使用過程中的可靠性和性能。
熱翹曲系統(tǒng)通過將材料樣品置于可控溫度環(huán)境中,逐漸升高或降低溫度,并實時監(jiān)測樣品的變形。系統(tǒng)通常配備高精度的傳感器和數(shù)據(jù)采集裝置,能夠記錄樣品在不同溫度下的翹曲程度和變化趨勢。用戶可以設置不同的溫度范圍和升溫速率,以獲得詳細的測試數(shù)據(jù),支持材料性能分析和設計優(yōu)化。
1. 大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm
2. 小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm
3. 在 2 內獲得 140 萬個數(shù)據(jù)點
4. Warpage 分辨率 <1 µm
5. 高每加熱 3.5oC 攝氏度
6. 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度
7. 高分辨率測量小型樣品
8. XY 軸應變 STRAIN 和熱膨脹系數(shù)CTE 計算
9. 支持從室溫到 300oC 以下的回流爐溫度模擬,以及-50oC 至 300oC 度可靠性測試選項
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